该如何选择可焊性测试中所用的焊料合金

在刚接触可焊性测试的客户中，经常会听到客户关于我该如何选择可焊性测试中所用到的焊料的问题，是应该用无铅还是有铅焊料，无铅的话，该用哪种型号和成份的呢？这里我们就这一问题结合客户的需求和应用标准做出相关介绍。

在决定选用哪种焊料作为我的可焊性测试所用焊料前，需要明晰的是你的可焊性测试的目的是什么？如果是我的测试目的是贴合实际生产工艺制程，在来料检测阶段将可焊性不达标的元器件筛选出来，不流入生产阶段，那所选用的焊料应该和实际生产工艺所使用的焊料和锡膏成份一致。

如果我目前没有明确的实际制程方面的要求，那遵循大家认可的标准中的推荐不失为一个明智的方法。以EIA/IPC/JEDEC J-STD-002为例，就对可焊性测试所用焊料的要求明确如下：

对于锡铅测试，焊料成分应当为符合 J-STD-006 要求的 Sn60Pb40 或 Sn63Pb37。测试期 间，应当按照 3.4.1 节的要求维持焊料的成分及其杂质含量。 对于无铅测试，焊料成分应当为符合 J-STD-006 要求的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），其中 Ag 含量 在 3.0-4.0%重量 范围内变化，Cu 含量在 0.5-1.0%重量范围内变化，余量为 Sn。在没有明确规定无铅焊 料的情况下，应当默认采用符合 J-STD-006 要求的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）焊料，也可以由供 需双方协商确定使用其它无铅焊料合金。 测试 S 中所用的锡铅焊膏成分应当为符合 J-STD-005 要求的 Sn60Pb40 或 Sn63Pb37，助焊剂类型为 ROL1。焊膏应当满足制造商技术规范中的贮存和保质期要求。 测试 S1 中所用的无铅焊膏成分应当为符合 J-STD-005 要求的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），其中 Ag 含量在 3.0-4.0%重量范围内变化，Cu 含量在 0.5-1.0%重量范围内变化，余量为 Sn。在没有明确规定非 无铅焊料的情况下，应当默认采用符合 J-STD-005 要求的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）焊料，助焊 剂类型由供需双方协商确定。也可以由供需双方协商确定使用其它无铅锡膏。焊膏应当满足制造商 技术规范中的贮存和保质期要求。