离子污染测试针对的ECM电化学迁移

ECM为电化学迁移的缩写。

 

ECM被定义为在直流偏压影响下导电枝晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐蚀所造成的生成物的扩散现象。

 

按IPC-9201 (表面绝缘电阻手册)的说法,是当完成电路板或组装板,长久高温高湿之恶劣环境中,且其相邻导体间会出现偏压(Bias)的情况下,会
逐渐发生金属离子性物体的迁移，并在板面上出现树枝盐类生长的痕迹者 (Dendrites),称为ECM;

 

为尽量避免ECM电化学迁移的发生，产品本身的离子污染残留就是关键，将离子污染残留控制在相当的程度，则电化学迁移的发生就变成为了无水之源，进程将相当缓慢，从而提高了产品的长期绝缘性和可靠性。

 

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