MET PLATE 加热板

MET PLATE 加热板适用于扁平元器件回流焊或波峰焊前搪锡和大尺寸元器件预热。

MET PLATE加热板技术特点：

温控范围室温到400℃；

不同尺寸加热面积可选：

150×200 mm；

150×300 mm；

150×450 mm；

300×200 mm；

300×300 mm；

非常好的温度均匀性。

更多详细资料敬请联系我们：400-688-5515 或发送邮件至：info@metronelec.asia